随着技术的快速发展，商业，工业和汽车部门对高温抗性电路（IC）的需求不断增加。高温环境严重限制了综合电路的性能，可靠性和安全性，并且迫切需要克服通过创新技术手段相关的技术困难。它在本文中引用。该文档致力于调查高温对集成电路的影响，并提供高功率设计技术来应对这些挑战。我们连续介绍了这些干产品的知识。工作温度，包括环境温度和设备的温度。高约束温度提出的挑战。 ICS的高温设计原理。在本文中，我们将继续介绍高温设计的好处。综合高温设计循环的优点可以在高温下工作的UIT具有许多优势。它可以在环境温度超过150°C的敌对环境中可靠地工作，这些设计非常健壮，包括可以支持热泄漏的温度保护电路和由温度引起的其他障碍，从而提高了系统的一般可靠性。通过容忍较高的温度，这些电路可以减少或消除对复杂冷却系统的需求，从而提供更简单，更有利可图的解决方案。 Stermic热管理对于电子系统的设计和运行至关重要，可确保性能和可靠性。散热器，液体冷却和改善的空气循环可用于改善连接处的散热和降低温度。如果没有禁运，这些方法还增加了电子模块的重量，大小和成本。高功率应用需要积极地冷却组件，例如喂养开关和电动机。使用具有较高标准温度的制冷剂可以减少对大型散热器的需求并提高效率，但还需要组件才能承受更高的温度。碳化硅（SIC）进料开关适合这些条件。以前在高温下运行并在能量晶体管附近安装的驾驶员是必不可少的，尤其是在汽车应用中，因为它们可以共享发动机冷却电路。在没有特殊冷却的情况下在较高环境温度下运行的电路在所有行业都具有巨大的潜力。能源管理对于低功率应用（例如传感器）也很重要，而这些应用Sonunque Yong并不是很强，热管理仍然很困难。这是因为传感器的尺寸很小，并且无法添加塑料盒，并且散热不足。额外的热管理可以显着增加电子模块的成本，大小和重量。在这个情况，环境的热电阻可以按瓦特达到数十万度。您可以采用一些能量来驱动传感器执行器并处理传感器数据。这使得模还温度比环境温度高几十度。这需要一个可以支持高温以实现应用的IC，而无需这些热管理测量。另一个例子是直接与汽车电池一起使用的汽车IC。这可能是12 V电池或日益常见的电池。在循环器中，IC信号处理电压仅需要1.2V，但是汽车电池的线性调节器才能消耗大部分能源消耗。对于小负载，添加带有外部线圈的DC-DC转换器以提高效率是不切实际的，也不是实用的或经济的。如果线性调节器可以在高温下运行，请节省成本和模块重量。保护肿瘤保护免受过量的保护的温度或热量OFF（TSD）对于集成电路，避免IC及其外部组件的损坏，从而确保可靠性和安全性至关重要。诸如环境温度过高，能源过度消耗，障碍造成的过载较差的因素会导致过多的功率保护。当IC结合温度超过预先建立的阈值时，热电理机制会被激活并自动关闭高功率部分或完整的IC芯片，以避免更大的增加和温度损坏。一旦IC冷却至安全的温度，它就可以自动重新启动以前关闭的完整IC，从而最大程度地减少不活动时间，同时保证保护。这种机制对于维持IC的可靠性和有用寿命很重要，保护外部故障，过载或温度波动的IC很重要。功能安全要求还需要TSD。热监测或热警告也可以是使用功率感应功能。 TSD必须保护IC免受热逃亡者的侵害并产生积极的反馈。当IC产生的热量超过其热量耗散能力时，循环热逃亡会发生，这使温度升高而无法控制。高温增加了子区域的结合和逃脱，降低了MOS晶体管的性能并改善功率耗散。如果不受TSD的保护，则该周期可以持续到IC过热（导致安全性危险，例如失败，缩短使用寿命，火灾或爆炸）。 TSD级配置通常略高于最高工作温度，因此当偶尔出现温度偏差时，没有不必要的，但是必须足够低以有效控制并关闭功率耗散的部分。例如，如果最高工作温度为165°C，则可以在170°C和185°C之间建立TSD水平CCOUNT TSD电路的制造公差。正确确定此阈值对于平衡电子设计的性能和安全至关重要。应设计由这种MeCanism控制的TSD电路和所有相关模块，以确保操作在最高TSD温度和额外的安全余量内。此安全余量考虑了芯片温度梯度，即电源设备和温度传感器之间的温度差。根据所使用的设备和进料传感器的设计和数量，传感器可以位于进料设备旁边，甚至可以更进一步。此外，边缘考虑了温度升高和过热传感器检测以及影响能晶体管的温度升高。这样可以确保即使在极端过热条件下，保护函数也是有效的。因此，TSD电路必须继续在HI上运行GHER温度比其余的IC温度。换句话说，最大的Opera结合温度超过图1。保护电路的工作温度范围▷能量消耗 - 性能 - IC区域的优化需要三个指标之间的补偿：能耗，性能和面积（PPA）。例如，改善的性能会导致能量更大或更大的消费。相反，降低能耗限制了性能吗？可能需要更多的空间来增加节能组件。提高最高工作温度可以增加能源空间，增加空间以改善该区域的性能和优化。可以在较高温度下可靠运行的IC的设计实际上可以随着使用寿命的增加并降低故障率而提高了性能。减少对多种冷却溶液的需求降低了系统的一般成本，复杂性和重量，从而导致了更多的COmmon DesignPact且有利可图。高温运营能力有助于功率，性能和区域补偿，还有助于提高其PPA一般得分（功率性能区域）。结论Onsemi Treo平台提供了一个用于高温操作的整体生态系统。它包括先进的技术，严格的身份验证设备和身份验证过程。所有IP均经过精心设计，可在最高175°C的宽温度范围内运行。该平台具有热电路功能和热监视，以确保可靠的性能。设计并证明了热监测和热保护保护所需的模块，以达到200°C的最高温度。此外，半图层平台还可以帮助开发可在艰难环境条件下工作的有利可图的解决方案。它还提供了Optim的机会热管理，以设计高性能和高度解放的产品。